[发明专利]一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构在审

专利信息
申请号: 202011349209.0 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112466937A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 李晓静;曾传滨;高林春;闫薇薇;倪涛;单梁;王玉娟;李多力;罗家俊;韩郑生 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/06;H01L27/02
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及可控硅静电保护技术领域,具体涉及一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构。包括:叠放设置的多晶硅、N型阱区、P型阱区、硅膜层、埋氧层和硅衬底层;硅膜层中沿左右方向相邻设置有N型阱区和P型阱区;N型阱区的顶部和P型阱区的顶部均接触多晶硅的底部;N型阱区的上部从左到右依次设置有第一N型重掺杂区、第一P型重掺杂区和超浅沟槽隔离区;P型阱区的上部从左到右依次设置有第二N型重掺杂区和第二P型重掺杂区。本发明在N型阱区上方设置了超浅沟槽隔离区,利用超浅沟槽隔离区的绝缘能力,增加了SCR中正极到负极路径上的等效电阻,实现提高SCR的维持电压的目的,并且有效降低了SCR的漏电风险。
搜索关键词: 一种 维持 电压 可调 soi 工艺 可控硅 静电 放电 保护 结构
【主权项】:
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