[发明专利]基于多层PCA高斯过程的微带天线物理尺寸提取方法有效
| 申请号： | 202011343115.2 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112487713B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈学志;田雨波;高婧;张天亮 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06F30/17;G06V10/771;G06K9/62 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 常虹 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种基于多层PCA高斯过程的微带天线物理尺寸提取方法，包括：1、构建样本集；2、构建微带天线物理尺寸提取模型；3、采用样本集对微带天线物理尺寸提取模型进行训练；4、对待设计的微带天线的S曲线进行q点采样，构成q维S采样点向量X |
||
| 搜索关键词： | 基于 多层 pca 过程 微带 天线 物理 尺寸 提取 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏科技大学，未经江苏科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011343115.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
