[发明专利]一种软硬结合的PCBA结构板在审

专利信息
申请号: 202011339400.7 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112512202A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 林益明;代支敏 申请(专利权)人: 深圳市诚之益电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种软硬结合的PCBA结构板,包括:硬板模块、柔性连接板、接口模块;硬板模块用于承载主控电路部分;接口模块用于与连接外设电路;柔性连接板的一端与硬板模块连接,柔性连接板的另一端与接口模块连接,用于将硬板和接口模块需要互连的信号直接无缝连接;主控电路通过柔性连接板以及接口模块将信号传输至其他电路,以及接收其他电路反馈的信号,通过任意弯折柔性连接板,实现主控电路与其他电路之间可以进行任意弯折;将主控电路布设于稳固的硬板模块上,通过柔性连接板将主控电路与外设电路或者子电路进行电连接,实现了将主控电路与外设电路或者子电路进行离散式的布图,以及可使得各电路之间实现相对弯折的效果。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 pcba 结构
【主权项】:
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