[发明专利]一种电路板生产用焊接装置在审
| 申请号： | 202011338565.2 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112475507A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 胡建军 | 申请（专利权）人： | 合肥迅驰电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 李佼佼 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市合肥高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板生产用焊接装置，涉及电路板生产技术领域。本发明包括两支撑块间转动连接的翻面环；翻面环内转动连接有内环；内环侧壁开设有两对直槽口；每对直槽口内均间隙配合有一扁轴；扁轴圆周面设置有外螺纹，并螺纹连接有两调节螺母；扁轴上对称设置有夹紧块；夹紧块上下表面均开设有直角槽；夹紧块侧面连接有第二夹紧弹簧；第二夹紧弹簧一端固定有内轴套；内轴套转动连接有外轴套；外轴套一端与调节螺母固定连接。本发明通过支撑块转动连接翻面环，通过翻面环转动连接内环，实现电路板焊接时进行翻面或角度调节，以及通过扁轴上的夹紧块实现对不同大小的电路板进行装夹，解决了现有焊接装置装夹不便和适应性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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