[发明专利]一种半导体测试设备在审

专利信息
申请号: 202011335088.4 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112526309A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 龙双权 申请(专利权)人: 龙双权
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R27/02;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种半导体测试设备,其结构包括支撑台、调节板、置放台柱、抑移装置、支架板、稳固架、显示镜。有益效果:本发明利用设有的调触机构,在抑偏件以及对螺杆的调整配合下,以实现根据晶圆直径大小而进行不同的限位固定,从而可有效的避免出现,在晶圆在进行检测时,因探针与其表面的瞬时接触力,而出现偏差力或是导致晶圆表面出现划痕,导致测试出的数据不准确,本发明利用设有的抑尘组与纳框的配合,有利于在设备对于晶圆进行夹持定位时,防止外界的粉尘落入至其接触面的缝隙内,或是附在晶圆侧边面,并导致该位置因覆盖而出现热能聚集现象,同时产生轻微的磁干扰,以影响到晶圆整体的电阻检测。
搜索关键词: 一种 半导体 测试 设备
【主权项】:
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