[发明专利]一种内嵌相变散热器件的印刷电路板有效
| 申请号： | 202011334130.0 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112512201B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈博谦;任远;陈锦标;许毅钦;刘宁炀 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 顾可嘉;夏华栋 |
| 地址： | 529700 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种内嵌相变散热器件的印刷电路板，包括第一基材、第二基材、位于所述第一基材顶部的第一电路、与第一电路连接的焊盘、相变散热器件、以及导热部；所述焊盘用于焊接功率器件，所述焊盘下方的第一基材开设有用于镶嵌所述相变散热器件的安装孔，所述相变散热器件安装于所述安装孔；第二基材设有若干通孔，所述通孔设置导热部，所述相变散热器件的热量适于沿着所述导热部向所述第二基材底部传递。本发明的方案在功率器件瞬间高电流所产生的高焦耳热时，能够将热量迅速地引导，并利用印刷电路板整体辅助散热，使得功率器件的温度保持稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 散热 器件 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市世拓电子科技有限公司，未经鹤山市世拓电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011334130.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
