[发明专利]一种主动开关及其制作方法和显示面板有效
申请号: | 202011325612.X | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112563197B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 陈阳;李伟 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种主动开关及其制作方法和显示面板,所述主动开关的制作方法包括步骤:在基板上形成缓冲薄膜;在所述缓冲薄膜上形成不连续的第一多晶硅岛状薄膜;在所述第一多晶硅岛状薄膜上采用激光诱导形成第二多晶硅薄膜;在所述第二多晶硅薄膜上依次形成栅极绝缘薄膜、栅极和层间绝缘薄膜;在所述层间绝缘薄膜上形成源极和漏极,所述源极和漏极分别贯穿所述层间绝缘薄膜和栅极绝缘薄膜,分别连接到所述第二多晶硅薄膜的两端。本申请通过在第二多晶硅薄膜下方增设第一多晶硅岛状薄膜,结合第一多晶硅岛状薄膜和激光脉冲两者对第二多晶硅薄膜进行结晶,提高了结晶效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 主动 开关 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造