[发明专利]介质合路器贴片定位及烧银焊接工装在审
| 申请号： | 202011324886.7 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112453634A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李礼;黄庆焕;徐海新 | 申请（专利权）人： | 无锡市高宇晟新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈卓宏 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信器件技术领域，提供一种介质合路器贴片定位及烧银焊接工装，包括陶瓷底板以及多个可拆卸地安装于陶瓷底板上的定位块，陶瓷底板上具有多个定位区域，各定位块分别安装于对应的定位区域中。本发明利用定位块可拆卸地安装于陶瓷底板上，使得定位块完成辅助谐振介质块贴片定位后即可取下，避免与陶瓷底板一同进炉高温煅烧，从而避免了定位块加工难、导致整个焊接工装无法实现谐振介质块进行高温烧银焊接带工装进炉的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 合路器贴片 定位 焊接 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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