[发明专利]一种介孔TiO2在审

专利信息
申请号: 202011322319.8 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112500685A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 王顺方 申请(专利权)人: 王顺方
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/04;C08K7/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 317700 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及环氧树脂技术领域,且公开了一种介孔TiO2改性环氧树脂的抗菌材料,介孔纳米TiO2具有超高的比表面积,与偏苯三酸酐反应后与二氯亚砜反应,得到酰氯化TiO2,再与端羟基环氧树脂反应,使TiO2与环氧树脂共价接枝,减少了TiO2的团聚,暴露出更多的光催化抗菌活性位点,纳米TiO2吸附在细菌等微生物的表面,进而渗透进细胞膜,改变了细胞膜的通透性,且氧化细胞内的辅酶A,阻止细菌等微生物生长繁殖,使其死亡,半导体TiO2在光照下,价带上产生光生电子,产生具有强氧化的活性氧和羟基自由基等,使得细胞膜受损,进一步促使细胞器泄露,从而导致细菌等微生物解体,赋予了环氧树脂优异的光催化抗菌性能。
搜索关键词: 一种 tio base sub
【主权项】:
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