[发明专利]化学机械研磨设备和方法在审
| 申请号： | 202011318571.1 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112497048A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 许力恒;沈威武;李松;宋振伟;张守龙 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B55/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械研磨设备，包括：抛光台，用于对晶圆进行研磨；在抛光台外侧设置有晶圆保湿装置，晶圆保湿装置包括晶圆放置部件以及去离子水喷洒部件；控制装置在晶圆需要进行等待时将晶圆从抛光台上移动到晶圆保湿装置中并控制去离子水喷洒部件喷洒实现对晶圆保湿，以防止晶圆上的膜层被残留在晶圆表面上残留的研磨液腐蚀。本发明还公开了一种化学机械研磨方法。本发明能防止晶圆在抛光台上等待过久带来的研磨液对晶圆膜层的腐蚀问题，从而能避免由于膜层腐蚀而产生的凹陷，特别能消除钨膜层的化学机械研磨时晶圆等待时间过长产生的钨凹陷缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 方法 | ||
【主权项】：
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