[发明专利]配管和处理装置在审
| 申请号： | 202011307263.9 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112863915A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 大岛一辉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01H9/30 | 分类号： | H01H9/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及配管和处理装置。抑制配管的连接部分处的放电的产生。一种配管，其配置在具有电位差的两个导电性构件之间，使气体从一个所述导电性构件向另一个所述导电性构件流动，其中，该配管具备外筒、芯材以及高介电常数构件。芯材配置在外筒内，具有与外筒的内侧壁相对应的形状的外侧壁。高介电常数构件的介电常数比外筒和芯材的介电常数高。在外筒的内侧壁和芯材的外侧壁的至少任一者形成有螺旋状的槽，螺旋状的槽在芯材收纳在外筒内的状态下形成气体的流路。高介电常数构件配置在外筒的端部和芯材的端部的至少任一者。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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