[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 202011303536.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112542427A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;马晓波 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板；散热盖，所述散热盖设置于所述基板；芯片，所述芯片设置于所述基板且位于所述散热盖内，所述芯片和所述散热盖之间设有焊料层，所述焊料层内嵌设有多个填充件，多个所述填充件位于同一层；所述填充件的熔点高于所述焊料层的熔点。本申请通过填充件的形状不发生改变，焊料层内的填充件能够水平支撑散热盖的顶部，使得散热盖水平设置，避免因散热盖倾斜导致的焊料层厚度不均或焊料层空洞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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