[发明专利]一种热电器件封装界面及其连接方法有效
| 申请号： | 202011301033.1 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112382717B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 宋晓辉;张瑞;吕鹏;赵华东;张景双;李和林;许俊杰;张响;宋红章;田增国 | 申请（专利权）人： | 郑州大学;郑州郑大智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/08;H01L35/20 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明通过在镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面，在铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米，针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面，基于纳米界面特殊的尺度效应，通过构造纳米键合层，基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接，能够满足较高的服役温度，同时不同尺寸的纳米结构键合后，会在界面形成柔性多孔连接结构，可以有效吸收服役过程界面热应力能量，减少界面热失配缺陷，提升器件服役寿命。该方法操作简单，与微电子工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电器件 封装 界面 及其 连接 方法 | ||
【主权项】：
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