[发明专利]导轨式去胶机在审
| 申请号： | 202011298875.6 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112435947A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 汪竹;陈酉冰;魏益波;钱燕娟 | 申请（专利权）人： | 江苏雷博科学仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种导轨式去胶机，包含有安装于机台（101）一侧的片盒单元（102）和去胶单元（103），两个片盒单元（102）分别位于去胶单元（103）的两侧，机台（101）另一侧的滑轨（104）上滑动设置有滑动模组（105），滑动模组（105）上安装吸附机构（106）；所述片盒单元（102）包含有安装于升降模组（2.2）上的升降台板（2.1），所述升降台板（2.1）上堆叠有盒体（2.3）。本发明一种导轨式去胶机，结构紧凑、设计合理且体积小巧。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨 式去胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
