[发明专利]一种高深径比微孔的激光加工系统及加工方法

摘要

本发明提供了一种高深径比微孔的激光加工系统及加工方法，首先将准连续激光与超短脉冲激光复合对非透明材料进行微孔加工，利用准连续激光进行部分冲孔，设置合适的准连续激光能量和持续时间，在非透明材料上冲孔；然后转换飞秒激光光路，利用旋切扫描模块使聚焦后的超短脉冲激光进行螺旋扫描，在非透明材料的冲孔位置处进行旋切扫描修孔；最后下降焦点继续重复冲孔‑修孔操作，完成制孔过程，本发明提供的激光加工系统及方法，采用分段冲孔‑修孔工艺，可以大大减小了由于大能量一次性冲孔造成的热影响区，提升了孔的加工质量，满足了航空航天领域要求高深径比孔无热影响区的技术指标。