[发明专利]一种冷却微通道的设计方法有效

专利信息
申请号: 202011271733.0 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112380652B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 莫小宝;华海宇;何亮 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/28;G06F30/30
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 代理人: 赵以鹏
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种冷却微通道的设计方法,属于电子产品散热技术领域。该设计方法,包括以下步骤:步骤1:根据热源尺寸选定微通道设计尺寸,根据热源功率确定冷却工质流量;步骤2:根据选定的微通道设计尺寸确立拓扑优化的设计域;步骤3:设计域内采用动量方程描述流体流动,采用能量方程描述固体和流体的温度分布;步骤4:利用目标函数验证优化的设计域内流体及固体的分布,完成微通道装置的流道的三维拓扑结构设计。本发明采用拓扑结构优化的方式来设计微通道的流动结构,该结构具有流动阻力小和传热热阻小的双重优势。
搜索关键词: 一种 冷却 通道 设计 方法
【主权项】:
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