[发明专利]电镀方法在审
| 申请号： | 202011268118.4 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112553665A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 卓文屏;陈晓红 | 申请（专利权）人： | 扬昕科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;C25D17/10;C25D21/14;C25D21/08 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 215006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀方法，其包括以下步骤。首先，提供电镀装置，其中电镀装置包括槽体、不溶解阳极以及阴极，槽体用于储存电解液，不溶解阳极与阴极设置于槽体中，且阴极用于放置待镀工件。接着，利用电镀装置进行电镀制程，以在待镀工件上形成电镀金属层。之后，在进行电镀制程之后，将不溶解阳极替换为溶解阳极，且将镀上电镀金属层的待镀工件替换为吸附工件。最后，利用电镀装置进行电解制程。本发明的电镀方法可防止模仁基材的加工表面包括有杂质而开裂，借此可避免模仁的制造成本增加。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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