[发明专利]一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置在审
| 申请号： | 202011261375.5 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112379169A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张天友 | 申请（专利权）人： | 无锡科技职业学院 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02;G08C17/02 |
| 代理公司： | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263 | 代理人： | 王传林 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻率测试装置技术领域，具体涉及一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置，它包括电源模块、STC单片机，所述电源模块的一侧连接安装有第一电极模块，所述第一电极模块远离电池模块的一侧设有样品模块，所述样品模块远离第一电机模块的一侧连接安装有第二电极模块，所述第二电极模块远离样品模块的一侧连接安装有测试模块，所述样品模块的表面涂覆有导电浆料，所述STC单片机连接于第一电极模块、第二电极模块，所述STC单片机上连接有WIFI模块，所述STC单片机上连接有基准电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 固化 型银浆 导体 浆料 电阻 装置 | ||
【主权项】：
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