[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202011260573.X | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114449730A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 魏兆璟;吴沁玥;李世川 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电路板。该电路板包含载板、线路层、补强层、阻流件及保护层，该线路层、该补强层及该阻流件设置于该载板，该补强层具有容置槽，该阻流件设置于该容置槽中，该保护层覆盖该线路层及该补强层，该挡止层用以挡止该保护层，以避免该保护层溢流出容许溢流边界。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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