[发明专利]一种直升机机载设备的机箱散热结构在审
| 申请号： | 202011259358.8 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112188819A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张婉滢;何浩;张孝田;张磊;叶宗见;季长红 | 申请（专利权）人： | 北京中科国达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种直升机机载设备的机箱散热结构，包括：机箱主体、处理模块、VPX或CPCI连接器、PCB母板、PCB接口板和航空连接器，还包括散热冷板和L型热管；机箱主体的顶面板和底面板形成主散热面；两个侧面板为芯片安装面，散热冷板通过锁紧器安装在机箱主体的顶面板和底面板上；散热冷板上设置有呈L型的导热槽，所述每条导热槽断面呈U形，散热冷板与处理模块紧密连接，用于对所述处理模块散热；L型热管设置在所述导热槽中，L型热管通过导热垫覆盖在处理模块上，并延伸到散热冷板与机箱的安装面。本发明使得芯片热量通过热管直接传导到机箱主体上，减小热阻和传导路径，能够满足机上环境适应性和电磁兼容性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直升机 机载 设备 机箱 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中科国达科技有限公司，未经北京中科国达科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011259358.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种远红外发热枕形治疗器
- 下一篇：一种冬季甲鱼养殖用增氧装置
