[发明专利]一种锥体区块链的层级架构有效
| 申请号： | 202011256084.7 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112199445B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李俊;李晶宇;武少华;张琴 | 申请（专利权）人： | 山西特信环宇信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F16/27 | 分类号： | G06F16/27;G06Q20/38 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 030006 山西省太原市综改示范区太原*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于区块链技术领域，具体涉及一种锥体区块链的层级架构，包括数据层、网络层、共识层、合约层和应用层组成；所述数据层实现数据存储的安全性和数据的一致性；所述网络层封装有锥体区块链系统组网方式；所述合约封装有锥体区块链的脚本代码、算法以及智能合约；所述共识层用于实现锥体区块链系统的共识，封装有共识算法。由数据层、网络层、共识层、合约层、应用层组成，其中：数据层是锥体区块链最底层的技术，主要实现数据存储的安全性和数据的一致性，网络层封装了锥体区块链系统的组网方式，合约层封装了锥体区块链的各类脚本代码、算法以及智能合约，是实现锥体区块链系统灵活编程和操作数据的基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锥体 区块 层级 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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