[发明专利]一种阵列基板、测试方法以及显示装置

摘要

本申请的阵列基板中多晶硅层具有相对设置的第一面和第二面，多晶硅层形成有第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻以及第八电阻。层间介质层设置在所述第一面，层间介质层设有过孔。金属层设置在层间介质层远离多晶硅层的一面，金属层形成有金属走线结构，金属走线结构包括相对设置的第一段和第二段以及相对设置的第三段和第四段，第一段和第二段通过第三段和第四段连接。其中，第一段穿过过孔连接第一电阻和第二电阻，第二段穿过过孔连接第三电阻和第四电阻，第三段穿过过孔连接第五电阻和第六电阻，第四段穿过过孔连接第七电阻和第八电阻。本申请可以通过电阻值的变化，得到阵列基板的弯折区承受的应力大小。