[发明专利]硅压阻式压力传感器温度误差修正方法有效
| 申请号： | 202011241911.5 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112414594B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 孙凤玲;朱晓明;王震;丁文波;李仁刚;刘建伟;王俊巍;马明宇;张卫星;赵瑞堃 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所;黑龙江工程学院 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 杨晓辉 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种硅压阻式压力传感器温度误差修正方法，属于传感器修正技术领域。本发明针对现有硅压阻式压力传感器存在温度漂移的问题。它基于惠斯顿电桥构建外接串并联固定补偿电阻进行温度误差修正；选取三个温度点，分别测试惠斯顿电桥在恒定直流电压源激励下的零点输出和上限输出，以及断开电源时在零压状态下的电桥阻值；在不同温度点下建立电桥阻值与四个可变电阻的电路关系，求解获得惠斯顿电桥中四个可变桥臂电阻的阻值；再建立三个温度点条件下的传感器输出数学模型，根据四个可变桥臂电阻的阻值及外接串并联固定补偿电阻的约束条件，求解获得两个灵敏度补偿电阻和三个零点补偿电阻的阻值。本发明用于硅压阻式压力传感器的温度漂移误差修正。 | ||
| 搜索关键词： | 硅压阻式 压力传感器 温度 误差 修正 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十九研究所;黑龙江工程学院，未经中国电子科技集团公司第四十九研究所;黑龙江工程学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011241911.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于人工智能的视频行为分析管理系统
- 下一篇：一种铝制薄壁件的加工方法
