[发明专利]用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法有效
| 申请号： | 202011231728.7 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112296889B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 胡永强;郑昆鹏;刘新建;刘鹏辉 | 申请（专利权）人： | 河南科恩超硬材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/14 | 分类号： | B24D3/14;B24D3/18;B24D18/00 |
| 代理公司： | 河南银隆律师事务所 41186 | 代理人： | 刘一闯 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于SIC晶片的减薄多孔陶瓷复合结合剂、金刚石刀头、砂轮及其制造方法，一种用于SIC晶片的复合陶瓷结合剂，包括如下重量份的原料组成：25～60份、辅助磨料15～45份、造孔剂5～15份，同时还公开了金刚石刀头、砂轮及其制造方法，以解决现有的所使用的陶瓷金刚石砂轮因气孔率过低、气孔小、联通气孔率低等，导致的砂轮磨削过程中气孔容易堵塞，磨削能力差和磨削效率低的技术问题。本发明的砂轮用于SIC晶片研磨，可以有效解决砂轮磨削过程中气孔容易堵塞，具有磨削能力好和磨削效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 sic 晶片 多孔 陶瓷 复合 结合 金刚石 刀头 砂轮 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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