[发明专利]一种电流辅助铆接的温度轴向分布预测装置及方法在审
| 申请号： | 202011227136.8 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112318888A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 齐振超;杨洁;张子亲;肖叶鑫;陈文亮;王星星;姚晨熙;李丰辰;金绍峰 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B29C65/60 | 分类号： | B29C65/60 |
| 代理公司： | 郑州汇科专利代理事务所(特殊普通合伙) 41147 | 代理人： | 孙力文 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一碳纤维增强复合材料层合板(CFRP)电流辅助铆接时的温度场轴向不均匀分布的理论预测方法，具体的说是对电流辅助作用下的连接域内铆钉温度的动态温升进行理论预测，发明考虑了铆接过程中，连接域中心产热温度与连接域边缘实际散热速率的差异而导致的温度轴向分布不均现象，并根据实际观测的结果以数学模型表征出铆钉温度的具体分布，同时对无穷大时间后的温度分布进行预测。本发明可用于预测电流辅助铆接时连接域内的动态温升和轴向分布情况，可预测出不易观察的铆钉中心处最高温度，进而指导电流辅助铆接工艺制定恰当的工艺参数，避免热损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 辅助 铆接 温度 轴向 分布 预测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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