[发明专利]一种空间磁控溅射镀膜装置有效

专利信息
申请号: 202011222688.X 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112522676B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 蓝鼎;翟思晗;王育人 申请(专利权)人: 中国科学院力学研究所
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/35;C23C14/54;C23C14/50
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 焦海峰
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于太空表面镀膜设备技术领域,针对现有的表面镀膜装置也无法直接适用于空间领域,本发明的目的在于提供一种空间磁控溅射镀膜装置,气氛保持系统设置有密封门,气氛控制系统设置有充气装置,通过充气装置定量向气氛保持系统内充气,膜层制备系统和样品位安装于气氛保持系统内部,膜层制备系统设置有一个或多个溅射源,通过薄膜检测系统检测制备完成的膜层。可实现空间环境下单腔体内的多工位镀膜、以及所镀样品的初步质量检测。本装置充分利用空间高真空优势,使膜层纯度更高,整个装置具有能耗低,可在空间大规模开展薄膜制备,表面处理的优势。
搜索关键词: 一种 空间 磁控溅射 镀膜 装置
【主权项】:
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