[发明专利]一种空间磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号: | 202011222688.X | 申请日: | 2020-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN112522676B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 蓝鼎;翟思晗;王育人 | 申请(专利权)人: | 中国科学院力学研究所 |
| 主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/35;C23C14/54;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 焦海峰 |
| 地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明属于太空表面镀膜设备技术领域,针对现有的表面镀膜装置也无法直接适用于空间领域,本发明的目的在于提供一种空间磁控溅射镀膜装置,气氛保持系统设置有密封门,气氛控制系统设置有充气装置,通过充气装置定量向气氛保持系统内充气,膜层制备系统和样品位安装于气氛保持系统内部,膜层制备系统设置有一个或多个溅射源,通过薄膜检测系统检测制备完成的膜层。可实现空间环境下单腔体内的多工位镀膜、以及所镀样品的初步质量检测。本装置充分利用空间高真空优势,使膜层纯度更高,整个装置具有能耗低,可在空间大规模开展薄膜制备,表面处理的优势。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 空间 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
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