[发明专利]离子发生装置以及半导体制造设备在审
| 申请号: | 202011218147.X | 申请日: | 2020-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN114446747A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 朴兴雨;李河圣;朱宁炳;刘金彪;刘青;王垚;李琳;张琦辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01J37/08;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 李晶 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种离子发生装置及半导体制造设备,离子发生装置包括电弧室、喷嘴和气源,电弧室用于产生电弧,喷嘴与电弧室配合,喷嘴上设有多个与电弧室的内部连通的喷射孔,气源与喷嘴连通,用于为电弧室供给气体。当离子发生装置启动时,气源的气体经喷嘴的各喷射孔进入到电弧室的内部,由于在喷嘴上设置多个喷射孔,进入到电弧室的气体更加分散,从而提高了气体在电弧室的内部的均匀性,从而提高了气体的离子化效率,另外,减少了气体的使用量,使得生产制造的成本得到了降低。 | ||
| 搜索关键词: | 离子 发生 装置 以及 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司,未经中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011218147.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:充电装置及充电控制方法
- 下一篇:半导体装置





