[发明专利]一种通孔填充式LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 202011214208.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112349819B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 曲晓东;陈凯轩;林志伟;罗桂兰;杨克伟;赵斌 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/12;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通孔填充式LED芯片及其制作方法，其所述外延叠层具有裸露所述第一型半导体层部分表面的通孔，所述通孔内设有填充结构；所述填充结构通过不同实施方式呈现。在保证接触的前提下，减少了由于开孔导致的表面高度差以及由此产生的空洞，进而解决因其导致的应力失配、热量聚集及电流分布不均匀的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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