[发明专利]一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置

摘要

本发明属于荧光粉涂覆技术领域，尤其是一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，针对现有的荧光粉涂覆装置不容易让荧光粉均匀的与橡胶颗粒进行混合，从而可能会导致荧光粉不能均匀的涂覆在芯片的四周的问题，现提出以下方案，包括底板，所述底板的顶部外壁通过螺栓固定有放置机构，所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有固定杆，且固定杆的一端通过螺栓固定有固定环，所述固定环的内壁通过螺栓固定有外筒，所述外筒的内壁通过螺栓固定有内筒。本发明安装杆转动的同时带动搅拌叶和导流板转动，导流板可以将搅拌槽中的橡胶颗粒与荧光粉导到两边的搅拌叶处，搅拌叶对橡胶颗粒和荧光粉进行搅拌，由于荧光粉带电，因此很容易均匀的附着在橡胶颗粒的表面。