[发明专利]一种设置有基板预刷胶的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011187448.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112310008A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周健威 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种设置有基板预刷胶的封装结构及其制作方法，该封装结构在基板上设置有预刷胶，使得在封装过程中，所有的塑封料能够沿着具有一定厚度的预刷胶移动，预刷胶对于塑封料有一定的导流作用，使得塑封料能够完全的填充到芯片和基板之间，减少塑封料空洞出现的情况。该封装结构可大幅提升生产效率，并节约封装成本，可高效、低成本解决现有倒装封装技术中的塑封料空洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设置 有基板预刷胶 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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