[发明专利]一种用于电路板的压平设备在审

专利信息
申请号: 202011180773.4 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN113423197A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 杨辉军;刘大和;欧远治;王泽龙;陈杰 申请(专利权)人: 怀化建南电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 陈铭浩
地址: 418000 湖南省怀化市鹤城区经*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种用于电路板的压平设备,涉及电路板的平压领域,包括装置主体,装置主体的一侧固定有第二支架,第二支架的顶部固定有隔板,隔板的一侧安装有液压泵。本发明通过设置第一支架、第二支架、推板、液压泵和伸缩杆,当使用者使用该装置时,使用者将电路板放置在第二支架上,然后使用者通过操作面板启动液压泵工作,液压泵带动伸缩杆推动推板将电路板输送到装置内部,然后使用者通过操作面板收回操作面板,然后使用者透过操作面板启动装置对电路板进行压紧,然后使用者通过操作面板将新的电路板推入装置内部,同时新电路板将压平的电路板顶到输送装置上,从而避免了电路板会陷入到输送装置内部,进而导致电路板没被压平的问题。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 压平 设备
【主权项】:
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