[发明专利]一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011174921.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112086417B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李潮;罗绍根;杨斌;崔成强;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;黄家豪 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种高效散热的多芯片3D堆叠封装结构及封装方法，包括：重布线层；第一芯片和功率器件，第一芯片和功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电性连接；第一隔热元件，第一隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与第一芯片之间；第一封装层，第一封装层设置于重布线层上，并将第一芯片、第一隔热元件及功率器件封裹塑封；转接板，转接板设置于第一封装层上，其内部设有第二隔热元件；第二芯片，第二芯片设置于转接板上，且与重布线层电性连接；第二封装层，第二封装层设置于转接板上，并将第二芯片封裹塑封。本申请对功率器件进行热隔离，阻碍其产生的热量沿横向和纵向传递给其他芯片，使功率器件形成孤立的热源岛，高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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