[发明专利]均温板结构及其毛细层结构在审
| 申请号： | 202011164538.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114485236A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 巽昭生;王伟国 | 申请（专利权）人： | 昆山巨仲电子有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 215326 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及位于下盖内面而被下封合缘所围绕的一下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及位于上盖内面而被上封合缘所围绕的一上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层设于下凹陷区与上凹陷区之间；其中，毛细层通过蚀刻而形成有多个贯穿的蚀刻孔洞而构成。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 毛细层 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山巨仲电子有限公司，未经昆山巨仲电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011164538.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
