[发明专利]一种石墨烯为源漏电极的二维薄膜晶体管及制备方法有效
| 申请号： | 202011163303.7 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112349593B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李文武;高彩芳;聂倩帆;李梦姣;胡志高;褚君浩 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L21/34 | 分类号： | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/43;H01L29/417;H01L29/24 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;张翔 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯为源漏电极的二维薄膜晶体管及制备方法，所述二维晶体管属于底栅顶接触型晶体管。其制备方法首先使用机械剥离法用英格兰蓝色胶带从二维材料块材上剥离薄膜到Gelpak机械剥离专用PF凝胶膜，选择合适厚度且表面均匀的材料转移到硅/二氧化硅衬底上作为N型半导体沟道层。再剥离两块石墨烯薄膜分别转移到半导体层两端作为源、漏电极，最后利用掩模版通过热蒸发法蒸镀金电极，由此制备得到所述二维薄膜晶体管。本发明区别于其他二维器件制备工艺，无需复杂昂贵的电子束光刻，所用材料安全环保，成本低廉，不仅得到了以二维材料为源漏电极和沟道的微电子器件，而且从迁移率、开关比等方面优化了现有的二维晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 漏电 二维 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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