[发明专利]半导体清洗设备及其夹持机构在审
| 申请号： | 202011159430.X | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112397438A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张洋 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种半导体清洗设备及其夹持机构，所公开的夹持机构包括基部、转轴、支架和驱动装置，其中：转轴可转动地设置于基部上，驱动装置和支架均设置于基部上，驱动装置与转轴驱动相连，且驱动装置驱动转轴在第一位置与第二位置之间转动，转轴与支架中，一者设置有检测部，另一者设置有触发部，检测部的数量为至少两个，在检测部与触发部相对的情况下，检测部处于触发状态；在转轴转动至第一位置的情况下，至少两个检测部中的一者与触发部相对，在转轴转动至第二位置的情况下，至少两个检测部中的另一者与触发部相对。上述方案能够解决夹持机构因无法检测其状态而存在撞碎晶片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 及其 夹持 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011159430.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钢结构焊接工字钢制造工艺
- 下一篇：一种茶叶生产设备的授权U盾
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
