[发明专利]声波清洗装置及晶圆清洗设备有效
| 申请号: | 202011159183.3 | 申请日: | 2020-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN112371645B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 杨慧毓;吴仪;许璐 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B06B1/06;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人: | 王献茹 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种声波清洗装置及晶圆清洗设备,涉及半导体集成电路加工清洗设备领域,为解决现有晶圆表面清洗装置无法去除不同尺寸颗粒污染物的问题而设计。该声波清洗装置用于晶圆清洗设备,包括换能器,换能器包括振子、传导件和振动件,振子通过传导件与振动件连接,振子包括多个子振子,多个子振子至少具有两种不同的固有频率,振动件包括多个振动区,多个振动区与多个子振子一一对应的设置,多个振动区包括至少一个平面振动区及至少一个微共振腔振动区。该晶圆清洗设备包括上述声波清洗装置。本发明提供的声波清洗装置及晶圆清洗设备能够高效去除不同尺寸颗粒污染物。 | ||
| 搜索关键词: | 声波 清洗 装置 设备 | ||
【主权项】:
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