[发明专利]一种高散热PCB制作方法在审
| 申请号： | 202011155171.3 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112261800A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谢光前;沙伟强;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热PCB制作方法，涉及刚挠结合板制作技术领域。该制作方法，使用FR4与柔性层压制作，在FR4芯板中嵌入铜基凸台，提高了板材的散热能力；用控深锣的方式锣出弯曲区域来代替开盖流程，无需在柔性需露出的地方预先开窗也无需在FR4和PP弯曲区域开窗，本发明通过控深锣的方式，解决了因在弯曲区域开窗引发的压合凹陷导致干膜贴不紧线路制作困难的问题，同时操作更为简单，可大幅降低因生产操作报废的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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