[发明专利]一种超低气孔高铝砖及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202011149983.7 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112194471A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 辛桂艳;雷其针;郭晓伟;孙高扬;周战飞;樊朝辉;樊林昊;李少光 申请(专利权)人: 中钢洛耐科技股份有限公司
主分类号: C04B35/101 分类号: C04B35/101;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/63;C04B35/64
代理公司: 郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 41151 代理人: 蔡佳宁
地址: 471000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种超低气孔高铝砖及其制备工艺。一种超低气孔高铝砖,组成成分按重量份计为:板状刚玉30‑40份、电熔棕刚玉15‑25份、板刚玉粉10‑20份、氧化铝超微粉10‑20份、粘土2‑6份、结合剂A 2‑6份、结合剂B 2‑8份,所述的结合剂A的组分包括浓磷酸、水,结合剂B的组分包括铝溶胶、水,超低气孔高铝砖的显气孔率在10%以下。一种超低气孔高铝砖的制备工艺,包括如下工艺步骤:a.将板状刚玉、电熔棕刚玉充分分散混匀;b.加入结合剂A,然后再加入板刚玉粉、粘土氧化铝超微粉,混练,之后再加入结合剂B,再混练;c.将混合物使用液压机压成成型的砖坯;d.在隧道窑中将砖坯烧成。
搜索关键词: 一种 气孔 高铝砖 及其 制备 工艺
【主权项】:
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