[发明专利]一种集成电路用具有边角防护功能的生产装置在审
| 申请号： | 202011149349.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112382601A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 徐新瑜 | 申请（专利权）人： | 江苏微邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴伟文;黄大宇 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐南高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路用具有边角防护功能的生产装置，包括安装台和放置区，安装台内部中端设有放置区，安置槽内部设有压缩弹簧，压缩弹簧顶端设有限位块，限位块与限位孔相匹配，移动块对集成电路进行夹紧时，压缩弹簧的恢复力将限位块顶出移动槽内部，对移动块进行固定，使得该设备可对大小不一的集成电路进行固定，保护板内部两侧均设有伸缩柱，拖动磁铁板B，使磁铁板A与磁铁板B相互靠近，且磁铁板A与磁铁板B互为异性磁铁，可对集成电路进行夹紧，磁铁板B与保护板的外表面均设有保护层，保护集成电路边角不受损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 用具 边角 防护 功能 生产 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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