[发明专利]芯片基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011140930.9 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112993138B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/44 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片基板制作方法，将包含一金属层的外延结构与一显示背板键合，然后对键合后的外延结构中除开金属层的部分进行刻蚀，以形成多个互相分离的外延层。并在外延层上形成掩膜层，通过在掩膜层的遮蔽下对金属层进行刻蚀，得到多个相互独立的金属层。刻蚀结束后，掩膜层的侧边会形成一金属膜层，通过将刻蚀完成后的显示背板放置在一倾斜底座上，使得金属膜层能够被刻蚀去除。本申请方法使得在芯片基板制作过程中除去了金属膜层的残留能够避免因金属膜层而导致的短路现象。本申请还涉及一种由上述方法制备的芯片基板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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