[发明专利]封装结构的制作方法及封装结构有效
| 申请号： | 202011140782.0 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112992874B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张强波;张伟杰;宋关强 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取封装体；其中，封装体包括载板、电子元器件、通流柱及封装层，电子元器件和通流柱设置在载板的至少一表面上，封装层设置在电子元器件远离载板的一侧表面，并接触载板将电子元器件和通流柱封装；对封装体的一侧表面进行压合以形成压合层；对压合层的预设位置进行处理，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法不仅过程较为简单，且有效提高了制作所得的封装结构的散热和通流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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