[发明专利]全彩色Micro LED阵列结构及其制备方法在审
申请号: | 202011140481.8 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112117297A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 陶金;梁静秋;吕金光;秦余欣;王惟彪;李阳;赵永周;李盼园 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种全彩色Micro LED阵列结构,包括一块驱动电路板和至少一个显示单元,显示单元通过电学连接结构与驱动电路板电性连接;显示单元包括由多个像素单元组成的像素单元阵列,像素单元包括LED外延片、制备在LED外延片上由多个Micro LED组成的Micro LED阵列和用于将相邻两个Micro LED隔离开的光隔离结构。本发明通过将多个像素单元组成面积较大的显示单元,利用现有LED贴片机或者SMT设备将显示单元转移到驱动电路板上,克服Micro LED因尺寸太小无法使用现有LED贴片机或者SMT设备的缺陷,并且本发明具有均匀性好、可避免像素坏点,且生产成本低的特点。 | ||
搜索关键词: | 彩色 micro led 阵列 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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