[发明专利]一种用于多芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202011137317.1 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112259512B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 吴俊楠 | 申请（专利权）人： | 深圳市金道微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人： | 张海基 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于多芯片的封装结构，其结构包括底座、上盖、通气装置、支撑装置、芯片主体、接线、引脚、空腔和压板，所述底座顶端与上盖固定连接，所述上盖左右两端对称设置有通气装置，所述底座顶端与支撑装置固定连接，所述支撑装置内侧与芯片主体固定连接，所述芯片主体前后两端分别设置有接线，本发明具有以下有益效果，通过在底座顶端设置支撑装置，达到了通过加设分隔式吸热部件以便于热量排出的有益效果；并且在上盖左右两端分别设置通气装置，经过通口内壁处固定的干燥剂层进行潮气吸收，而透气布层进行尘隔，达到了加设阻隔部件以提高对芯片保护的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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