[发明专利]含金的金属配合物、混合物、组合物及有机电子器件在审
| 申请号： | 202011135130.8 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114380850A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 梁志明;李炎;宋晶尧 | 申请（专利权）人： | 广州华睿光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C07F1/12 | 分类号： | C07F1/12;C07F7/08;C09K11/06;H01L51/50;H01L51/54 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜寒宇 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种含金的金属配合物、混合物、组合物及有机电子器件。该含金的金属配合物具有式(1)所示结构，将其用于发光材料有机电子器件中，可提高电致发光效率，延长器件的寿命。 |
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| 搜索关键词： | 金属 配合 混合物 组合 有机 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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