[发明专利]一种存储器件及其制作方法在审
| 申请号: | 202011130662.2 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN112259574A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
| 发明(设计)人: | 陈雪飞;何世坤 | 申请(专利权)人: | 浙江驰拓科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姚璐华 |
| 地址: | 311300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种存储器件及其制作方法,存储器件包括多个阵列排布的MTJ存储单元,任意两个相邻的MTJ存储单元中的MTJ膜层位于不同层,基于此,在相邻两个MTJ存储单元距离不变的情况下,可以相对增大同一层中相邻两个MTJ膜层的距离,进而可以降低同一层中MTJ膜层结构的密度,提高刻蚀对MTJ膜层侧壁的清洗能力,减少刻蚀产生的金属沉积量,改善金属沉积量增加导致的短路等问题。此外,在同一层中相邻两个MTJ膜层的距离满足清洗能力的情况下,也可以相对缩小相邻两个MTJ存储单元的距离,即相对增大MTJ存储单元的密度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 存储 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





