[发明专利]一种用于高温环境的聚酰亚胺导电胶的制备方法在审
申请号: | 202011124326.7 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112175573A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 苏晓磊;闫家琦;刘毅 | 申请(专利权)人: | 西安工程大学 |
主分类号: | C09J179/08 | 分类号: | C09J179/08;C09J9/02;C08G73/10 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 弓长 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于高温环境的聚酰亚胺导电胶的制备方法,具体为:首先,分别对均苯四甲酸二酐和对4,4‑二氨基二苯醚进行前处理;之后将N,N‑二甲基乙酰胺与4,4‑二氨基二苯醚进行混合,完全溶解后再加入镀银玻璃微珠,搅拌,分五等份依次加入均苯四甲酸二酐,反应4h,再添加喹啉,搅拌,静置至无气泡,得到镀银玻璃微珠/PI混合乳液的导电胶;最后将导电胶均匀涂敷于陶瓷基板上,程序升温,进行热亚胺化,即可得到聚酰亚胺导电胶。采用原位聚合法制备聚酰亚胺树脂,使PI树脂可以直接生成在镀银玻璃微珠表面,不仅提高了镀银玻璃微珠的分散性也加强了两者之间的结合能力,剪切强度达到20.7MPa,大大改善导电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高温 环境 聚酰亚胺 导电 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼;聚三唑;聚氨基三唑;聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
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C09J179-08 ..聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体