[发明专利]LED灯珠封装模组和LED显示屏在审
| 申请号： | 202011119080.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112117266A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 徐惠能;洪荣辉;林阳腾 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09F9/33;G09G3/32 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | LED灯珠封装模组和LED显示屏。LED灯珠封装模组包括：封装基板；封装层；驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。所述LED灯珠封装模组能够更高效地实现对LED灯的生产，同时更充分地利用相应布线空间。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模组 显示屏 | ||
【主权项】：
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