[发明专利]一种半导体集成电路芯片封装装置及其封装方法在审
| 申请号： | 202011114146.0 | 申请日： | 2020-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112234001A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 肇庆悦能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526500 广东省肇庆市封*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体集成电路芯片封装装置及其封装方法，包括机体，所述机体得的底部固定连接有工作台，所述工作台的下方固定安装有基板传送装置，所述基板传送装置的上表面传送有基板，所述工作台的一侧固定安装有芯片传送装置，所述芯片传送装置的上表面传送有芯片。本发明通过热风装置产生热风使得夹杆的夹勾夹取模具与焊点卡住，风枪保持不动使热风将锡条融化填满孔方格，再将芯片夹取使其底部凸点与孔方格卡住，实现了基板表面的焊点与模具在热气流作用下保持不动，芯片的底部凸点与孔方格卡住，解决了热气流在融化锡球的过程中使得芯片与基板产生偏移造成后期使用接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 芯片 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆悦能科技有限公司，未经肇庆悦能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011114146.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
