[发明专利]下压式褶皱柔性PCB电子器件制备整机的制作方法在审
| 申请号： | 202011113386.9 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN112188741A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张海根 | 申请（专利权）人： | 张海根 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 563000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种下压式褶皱柔性PCB电子器件制备整机的制作方法，包括有主机架，所述主机架上设有两个对称设置的制备机构；每个制备机构它包括有底板，所述底板的一端设有」形的固定座，还包括第一褶皱装置和第二褶皱装置，所述第一褶皱装置包括第一伺服电缸和第一电缸滑台，所述第二电缸滑台设有第二微动压电堆，所述第二微动压电堆底面设有第二支架，所述第二支架轴接有第二齿轴，所述第二齿轴上设有斜着的第二齿牙，所述第二齿牙还具有弧度，还包括送料装置；本发明构简单、效率高、成本低，适合大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 下压 褶皱 柔性 pcb 电子器件 制备 整机 制作方法 | ||
【主权项】：
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