[发明专利]界面吸附式Micro LED排列机器人的排列方法在审
| 申请号： | 202011113364.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN112216638A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄加伟 | 申请（专利权）人： | 斯佩（新昌）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L25/00;H01L25/16;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种界面吸附式Micro LED排列机器人，包括底板、顶板、具有铁磁性的吸附膜卷、界面吸附排列槽、油层去除槽、水层去除槽、清洗槽、烘干装置及电容式缺陷检测装置，吸附膜卷的吸附膜上开设有容置井，顶板设有第一辊轴单元；界面吸附排列槽包括顶部开口的排列液槽、气囊、两个辊轴磁化单元及两个第二辊轴单元，排列液槽的底部灌装有去离子水，排列液槽的顶部灌装有Micro LED与油性溶剂按配比混合成的悬浊液，去离子水与悬浊液之间形成有稳定的油水界面；油层去除槽、水层去除槽、清洗槽均包括顶部开口的容液槽以及两个对称设于容液槽内的第三辊轴单元；本发明能够实现Micro LED连续式、定向排列在吸附膜上，效率大大提高，同时能确保Micro LED的排列良率。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 吸附 micro led 排列 机器人 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯佩（新昌）科技有限公司，未经斯佩（新昌）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011113364.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
